當你早上醒來，只要一個口令，機器人就幫你煮好咖啡放在餐桌上；吃完早餐后，無人駕駛車早已規劃好上班路線并安全準時載你抵達公司；AR讓遠程工作恍若在身邊……技術讓這一切智慧應用成為生活中不可缺少的部分，集成電路（芯片）則將成為這些智慧應用的新核心。
      “人體細胞群可組成計算機，利用DNA甄別疾病信號。”在中國臺灣半導體產業協會理事長、鈺創科技董事長盧超群看來，科技多元化應用革命即將到來。
      人工智能芯片存儲芯片讓英偉達在去年獲得了業績與市值雙豐收。在硅谷，人工智能芯片已經成為半導體最熱的投資領域。機器視覺、遺傳編程，生物識別（人臉識別、指紋識別、虹膜識別、視網膜識別、掌紋識別）、人工智能正在逐步落實到各種應用中，推動自動駕駛（智能汽車）、機器人、大數據等飛速發展。作為A股人工智能龍頭，科大訊飛表示人工智能的根本還是要從芯片上突破，并已投資了一家人工智能芯片公司；全志科技致力于為人工智能提供基礎計算平臺、“SoC+”完整解決方案，其人工智能芯片包括低功耗的語音識別芯片、“SoC+”方案、基于圖像技術的視覺智能芯片。
      集成電路正在扮演科技多元化應用的智能核心。盧超群認為，無人機、VR/AR、實時視頻流、智能汽車、3D打印、智能家居，在這些應用革命的背后，是功能更加強大、功耗更低、體積更小的集成電路。
      新材料和新工藝的應用使得集成電路可沿著摩爾定律繼續前行。在盧超群看來，每次摩爾定律好像要走不下去的時候，都會出現新的材料、工藝，這使得集成電路繼續遵守摩爾定律發展。“硅世代1.0情況下，只需要縮小線寬就可以讓集成電路遵守摩爾定律發展；到了硅世代2.0（28nm以下）則改為采用面積微縮法則促成摩爾定律有效；硅世代3.0創新采用體積微縮法則；硅世代4.0現在到來，硅和非硅異質性整合，加上微縮脹法則、納米級系統設計，將創新‘類摩爾定律’衍生巨大商機，這將引領半導體產業繼續遵守摩爾定律走到2045年。”
     先進封裝正在幫助集成電路實現更強大的功能、更小的體積、更低的功耗。3D晶圓級系統封裝正在深刻改變集成電路，晶圓級封裝備受各大封裝廠商青睞。臺積電總經理羅鎮球介紹，臺積電推出2.5D的CoWoS（晶圓基底封裝，Chip-on-Wafer-on-Substrate）和InFO（集成扇出型封裝，Integrated Fan Out）晶圓級封裝技術，使得封裝尺寸更?。婚L電科技旗下星科金朋的FO-WLP(扇出型晶圓級封裝）出貨量超過15億顆。

---

深圳市英尚微電子有限公司是一家專業的靜態隨機記憶體產品及方案提供商，十年來專業致力代理分銷存儲芯片IC, SRAM、MRAM、pSRAM、 FLASH芯片、SDRAM（DDR1/DDR2/DDR3）等,為客人提供性價比更高的產品及方案。

      英尚微電子中國區指定的授權代理：VTI、NETSOL、JSC濟州半導體(EMLSI)、Everspin 、IPSILOG、LYONTEK、ISSI、CYPRESS、ISOCOME、PARAGON、SINOCHIP、UNIIC； 著名半導體品牌的專業分銷商  如：RAMTROM、ETRON、FUJITSU、LYONTEK、WILLSEMI。